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邻甲酚醛环氧树脂、由于其分子结构中均有的环氧基结构，固化后生产交联键多而紧密的结构，因而其固化物具有良好的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性。主要用于微电子行业，被广泛用于半导体器件，集成电路等封装材料。
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牌号 |
环氧当量 |
可水解氯%（质量分数）wt%≤ |
无机氯%（质量分数）wt%≤ |
软化点（℃） |
熔融粘度 （mpa.s25℃） |
挥发份%（质量分数）wt%≤ |
色度 （嘉德纳法）≤ |
主要用途 |
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CYDCN-205 |
193~208 |
0.015 |
0.0005 |
50~60 |
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0.10 |
2 |
电子油墨 塑封材料 覆铜板 |