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设备
汉高电子部 电子组装解决方案
日期:2023-05-26 浏览:
702
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体积:6.65M
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汉高为半导体封装、印刷电路板 (
PCB
) 组装提供优质的相容配套材
料以及高级焊接解决方案,是此行业中全球领先并发展迅速的供应
商。作为唯一的材料开发商以及拥有包装生产和组装所需所有材料
的广泛专业技术的配方设计师,汉高为全球提供世界级材料产品、
工艺技术和完整解决方案,以促进电子工业的未来发展。
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